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业务能力
Business capability
关于 · 盐芯微电子
江苏盐芯微电子有限公司成立于2015年,是一家专注于半导体封装测试业务的国家高科技集成电路生产企业,一期投资1亿元,预计总投资3亿元,位于环境优美,交通便捷的盐城国家高新 技术产业开发区,占地10000平米,拥有千级以上净化车间7500平米。

公司设备齐全、性能良好,目前具有12寸wafer研磨切割以及封装能力,目前月产能有100KK/月。生产产品广泛应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等,并致力于为 海内外客户提供晶圆切割减薄、封装验证、成品测试编带等全套解决方案。后续封装方向QFN、Flip-Chip等高端产品,必将对我国半导体电子工业的发展起到积极作用。
江苏盐芯微电子有限公司成立于2015年,是一家专注于半导体封装测试业务的国家高科技集成电路生产企业,一期投资1亿元,预计总投资3亿元,位于环境优美,交通便捷的盐城国家高新 技术产业开发区,占地10000平米,拥有千级以上净化车间7500平米。

公司设备齐全、性能良好,目前具有12寸wafer研磨切割以及封装能力,目前月产能有100KK/月。生产产品广泛应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等,并致力于为 海内外客户提供晶圆切割减薄、封装验证、成品测试编带等全套解决方案。后续封装方向QFN、Flip-Chip等高端产品,必将对我国半导体电子工业的发展起到积极作用。
  • 7500

    +

    净化车间总面积7500多平米

  • 1

    亿

    年销售额1亿元以上

  • 1600

    +

    公司注册资金1600万美元以上

  • 300

    +

    公司现有在册员工300多人

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